SMT是表面贴装技术SurfaceMountTechnology的缩写。在这种技术中，电子元件固定在印刷电路板（PCB）的表面上，且其引|线或端子保留在要焊接的板的表面上。设计用于表面贴装技术的组件称为表面贴装器件（SMD)。
随着PCB系统变得越来越复杂、集成功能越来越多，这就需要再较小的区域内放置更多元件。SMD和SMT正是因此而生，并获得了指数级的发展。
SMT的另一个主要优点是PCB组装的自动化。SMD元件的组装可以借助精确的贴装机实现自动化。放置所有组件后，将使用回流焊炉对其进行焊接。整个组装过程可以高度自动化。这本质上减少了错误，并显着提高了产量。这一切都归功于SMT。
随着IC和SMD器件形式的小型化，SMT成为PCB制造中的主导技术。自80年代以来，电子行业在SMT方面投入巨资，以开发更小的SMD器件、更好的焊接技术和机器以及整体紧凑的PCB。
SMT增长的另一个主要原因是电子产品的大规模生产。通过使用SMD元件和SMT，安装元件和焊接过程可以完全自动化。甚至连查找故障的工作都是自动化的。这将减少产品的制造时间和成本。
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