景气PSA制氮站应用案例-电子行业
一
用途·氮气贯穿芯片制造的每一环
◆保护气：在CVD、热氧化、扩散等高温工艺中，氮气形成无氧保护气氛，防止硅片出现非预期氧化，同时为光刻机等核心设备提供正压保护，阻挡颗粒污染物进入。
◆吹扫气：在酸碱处理后，用高纯氮气吹扫晶圆表面去除残留。晶圆传送盒（FOUP）通过高纯氮气吹扫，将内部氧气浓度降至ppm级别，确保晶圆在转移和暂存过程中的洁净度。
◆载气：在薄膜沉积工艺中，氮气将原料气体均匀输送至反应腔室，保证薄膜厚度和成分的一致性。大型晶圆厂的氮气消耗量可达每小时50,000m³。
二、现场制氮·更优选择
◆纯度保障：景气变路径分步均压专利工艺将一次均压拆解为多步骤、按氧气浓度梯度分阶段平衡，配合大法兰结构与暴风雪分子筛装填工艺，使分子筛床层极致密实、长期不粉化。
◆持续稳定：5N级以上高纯氮对生产波动极为敏感。景气制氮装置采用实时在线监测，纯度、压力等关键参数异常即报警。
◆长期经济：采用超一级能效空压机与高性能CMS，综合能耗比传统设计降低30%以上，全生命周期用气成本稳定可控。
景气已为长春长光正圆微电子等半导体企业提供高纯氮现场制氮方案，设备稳定运行多年。富士康、胜宏科技等电子头部企业的批量应用，也验证了景气技术的可靠性。
如果您所在的产线正在为氮气纯度、供气稳定性和长期成本发愁，欢迎联系景气，获取定制化高纯现场制氮方案。
